2022년 6월 공모주 청약 일정 및 기업전망 [레이저쎌]

면광원-에어리어 레이저 솔루션 전문기업 레이저쎌은 분야도 생소하고, 기업 이름도 아주 생소한데...

'면광원-에어리어' 레이저 기술을 바탕으로 칩과 반도체 기판(PCB)을 접합하는 장비를 개발하여, 글로벌 유명 반도체 파운드리 업체와 모바일 기기 업체 등에 장비들을 납품하고 있다고 하네요.

개인적인 생각으로는 칩과 회로기판(PCB)접합기술은 거의 모든 전자분야에 다 쓰이므로, 첨단 반도체, 차세대 디스플레이, 전기차 배터리 분야 등 다양한 곳에 활용될 수 있어 여러가지 테마에 포함될 수도 있어 보입니다. 

어찌보면 팔방미인일수도 있는 레이저쎌이 공모에 성공할지...

수요 예측부터 지켜봐야 하겠지만, 14~15일 같은날 동시에 청약되는 건이 5건이나 있어서... 

성공여부는 그때까지 가봐야 알듯 하네요~

 

공모 일정은 아래와 같습니다.

종목명	공모주일정	확정 공모가	희망공모가	청약 경쟁률	주간사
레이저쎌	2022.06.14~2022.06.15	-	12,000~14,000		삼성증권

 

그럼 지금부터 레이저쎌에 대해 자세히 살펴보겠습니다. 

 

레이저쎌

레이저쎌은 2015년 04월 설립된 기업으로, 면광원 에이리어 레이저 기술로 반도체, 디스플레이 및 2차전지 후공정에 해당하는 패키징 공정 중 본딩과정에 사용되는 장비를 개발 및 제조하고 있습니다.

레이저쎌은 점(Spot)이 아닌 면(Area)형태로 레이저를 조사하면서도 레이저 조사 면적에 동일한 레이저 빔 균일도를 유지할 수 있는 '면광원-에어리어 레이저' 기술을 바탕으로 칩과 PCB 기판을 패키징하는 공정에 필요한 패키징 장비 제조를 주요 사업으로 영위하고 있습니다.

최근 반도체, 디스플레이, 2차전지 분야에서는 소형화, 고성능화 및 집적이 요구되는산업의 성장과 수요가 지속되고 처리되는 데이터의 양이 증가함에 따라 칩과 PCB 기판을 패키징하는 공정에 대한 수요가 지속 증가하고 있습니다.

 

레이저쎌의 제품의 특징은 칩 위로 면 형태의 레이저를 조사하여 가열하는 바 휨(Warpage) 이슈가 없어 매스 리플로우 방식을 대체할 수 있으며, 한 개의 칩당 소요 시간이 1초~4초로 기존의 TCB 방식보다 효율성이 3~15배 높은 특징을 보이며, 장비의 가격도 TCB 장비 대비 절반 수준으로 경제성에서도 우위를 보유합니다. 이에 당사의 면레이저 기술를 활용한 장비는 반도체 및 디스플레이 후공정 패키징 공정에서 기존의 패키징 장비인 매스 리플로우와 TCB 장비의 단점을 보완하며 동 장비가 적용되기 어려운 최첨단 반도체, 미니 LED, 전기자동차 배터리 접합 공정에 사용되고 있습니다.
  

향후 빠른 속도와 소형화에 대한 요구 증가로 패키징 수요는 더욱 높아질 것으로 예상되고, 첨단반도체, 차세대디스플레이, 2차전지 등 산업의 성장과 함께 성장할 수 있을 것으로 판단합니다.

 

 

주요 제품 등의 현황

 

사업분야별 핵심기술 및 제품 설명

 

제품 상세 설명

LSR (Laser Selective Reflow)
LSR 제품은 첨단반도체, 차세대디스플레이 및 전기자동차 부품을 100x100mm 이상 대면적 레이저빔을 균일하게 조사하여 본딩하는 초정밀 접합장비입니다.  

 

 

LCB (Laser Compression Bonder)
LCB 제품은 첨단반도체 전용 본딩 장비로, 정교한 가압로봇 시스템을 활용하여 균일한 압력을 가한 후 면레이저를 조사하는 방식으로 초정밀 소재의 휘어짐 문제 해결이 가능합니다. 

BSOM (Beam Shaping Optic Module)
BSOM 제품은 점광원 레이저 빔을 면으로 변환하는 초정밀 광학 모듈로서 통상적으로 레이저 소스를 BSOM에 투과시켜 면 광원을 생성합니다.

이로 인해 면광원 레이저 균일도 (>95% 이상) 구현이 가능합니다.

BSOM은 5개 타입으로 나뉘는데, PC는 대형, DOE / SC는 소형, LP는 중소형 빔사이즈를 구현한 모델로 고객사 응용분야와 본딩 특성을 고려한  맞춤화가 가능합니다

 

NBOL (iNovation Bonding Optical Laser)
NBOL 제품은 고출력 레이저의 안정적인 구동을 위하여 제작된 냉각시스템이 탑재된 일체형 고출력 레이저 시스템입니다.

NBOL은 일체형 구성으로 냉각시스템과 레이저를 이어주는 냉각수 관로가 시스템 내부에서 최단 경로로 연결되어 외부환경의 영향을 최소화시키고, 레이저에 맞춘 냉각시스템의 OEM 생산으로 최적의 냉각효과를 갖는 동시에 설치의 편리성까지 갖추고 있습니다.

 

 

 

• 주요 일정

수요예측일	2022.06.09  ~   2022.06.10
공모청약일	2022.06.14  ~   2022.06.15
배정공고일(신문)	2022.06.17
납입일	2022.06.17
환불일	2022.06.17
상장일

• 공모 개요

총공모주식수	1,600,000 주	액면가	500 원
상장공모	신주모집 : 1,600,000 주 (100%)
희망공모가액	12,000 ~ 14,000 원	청약경쟁률
확정공모가	- 원	공모금액	19,200 (백만원)
주간사	삼성증권	주식수: 400,000~480,000 주 / 청약한도: 20,000~24,000 주

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현재 (2022.05.18) 기준으로 작성된 글입니다.

중간에 종목에 추가, 연기, 취소되는 종목도 발생할 수 있다는 점 양해 부탁드립니다.

 

 

※본 글은 지극히 개인적인 생각을 개인 블로그에 작성한 글로서, 투자에 대한 모든 책임은 투자자 본인에게 있습니다.