2022년 7월 공모주 청약 일정 및 기업전망 [에이치피에스피]

 

에이치피에스피는 고유전율(High-K) 절연막을 사용하는 트랜지스터의 계면특성을 개선하는 고압열처리 장비에 대한 연구개발 및 제조, 판매를 전문으로 하고 있는 기업입니다.

다른 기업공개하는 대부분의 기업들도 마찬가지지만, 에이치피에스피라는 회사를 처음들어보는 분들이 대부분일 텐데요..

 

개인적인 생각으로는 에이치피에스피는 반도체 공정에 필요한 장비를 납품하는 업체로 특히 미세공정에 특화된 회사입니다.

앞으로 글로벌 반도체 업체들의 지속적인 공정 미세화에 발 맞추어 같이 성장 가능성이 높을것으로 기대는 되지만,

글로벌 증권 시장이 메롱한지라... 

수요 예측부터 지켜봐야.... 

성공여부는 그때까지 가봐야 알듯 하네요~

 

 

청약 일정은 아래와 같습니다.

종목명	공모주일정	확정 공모가	희망공모가	청약 경쟁률	주간사
에이치피에스피	2022.07.06~07.07		23,000~25,000		NH투자증권

 

자세한 내용은 아래 목차대로, 소개, 주요사업정보, 공모 일정정보, 공모개요 순으로 간략하게 설명드리겠습니다.

 

 

목차

1. 에이치피에스피 소개
2. 에이치피에스피 주요 사업정보(제품, 서비스)
3. 공모 주요일정 정보
4. 공모개요

 

 

 

1. 회사소개

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에이치피에스피의 고압수소 열처리 장비는 반도체 소자 계면상의 문제점을 개선하기 위한 목표로 연구개발하여 제품화한 반도체 전공정 장비로, 트랜지스터 막을 형성하는 High-K 소재(HfO2, 하프늄옥사이드)의 28나노미터(이하 "nm") 이하 공정에서 발생하는 터널링 현상으로 인한 누설전류를 막기 위해 도입되었습니다.

 

High-K 소재의 유전율은 기존 SiO2 비해 5배 이상 높으나 High-K 소재를 채택할 경우 "Interface Defect”발생 수준이 기존 SiO2 대비 100배 증가하여 전반적인 반도체performance를 제한시키게 되며, 이를 극복하기 위한 새로운 Solution이 고압에서 가스 농도를 높여 저온 공정을 가능하게 하는 고압어닐링(High Pressure Annealing, 이하 "HPA")공정의 개발입니다. 고압어닐링 기술은 수소(H2)/중수소 (D2)를 이용한 화학 작용을 통해 Interface Defect에 H-Si (Hydrogen-Silicon) bonding을 형성하여 Interface Defect를 전기적으로 비활성화(passivate) 함으로서 구동전류 및 집적회로의 속도를 현저히 개선시킵니다.

상기 기술을 활용한 당사의 GENI-SYS 장비는 전세계 고압 관련된 인증을 받고 메이져 고객사의 양산 Fabrication(이하 "Fab")에서 가동중인 유일한 고압 열처리 장치로, 28/32nm 이하 적용공정에 필수적으로 권장됨에 따라 향후 글로벌 반도체 업체들의 지속적인 공정 미세화로 인한 주요 수혜업체가 될 것으로 예상됩니다.

 

 

 

2. 주요 사업소개(제품, 서비스)

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가. 주요 제품 개요

에이치피에스피의 고압 열처리 장비는 반도체 소자 계면상의 문제점을 개선하기 위한 목표로 연구개발하여 제품화되었으며, 국내 최초로 고압 수소 열처리 효과가 검증된 전공정 장비입니다.

 

최근 반도체 회로패턴 미세화로 인해 반도체 소자 계면 결함(Interface Defect) 등의 문제점이 발견되어 트랜지스터의 성능 개선은 더욱 해결하기 어려운 과제가 되고 있습니다. 이를 해결하기 위한 고압수소 열처리 기술은 미세화에 가장 큰 걸림돌 중 하나인 고온 공정을 회피하면서, 기존 공정 설계(process architecture)를 변형시키지 않고 트랜지스터 특성을 개선시키는 역할을 제공하고 있으며, 메모리 소자에서도 고유전막을 이용한 트랜지스터나 캐퍼시터의 공정에서도 표면 결함을 치유하여 소자 특성 개선의 니즈(Needs)가 증가하고 있습니다. 

- 고압 열처리 장비 (GENI-SYS)

에이치피에스피의 장비는 전공정 장비로 분류되며 고압수소 열처리를 통해 반도체 소자 계면상의 결함을 제거하는 목적으로 필요한 장비입니다. 고압수소 열처리 공정 효과로 인해 반도체 소자계면의 결함이 감소되면 전자 이동량이 향상되므로 트랜지스터 성능이 높아지게 됩니다. 반도체 기술의 발전에 따른 고집적화, 고전력화, 고속화에 따라 Gate에서 낮은 누설 전류가 요구되며 이러한 반도체 소자의 특성상 계면의 안정성 확보에 많은 연구개발이 진행되고 있으므로 소자 계면의 문제점 개선을 위한 시장의 수요는 계속 확장되고 있습니다.

또한 고압 열처리 장비는 450℃ 이하의 온도 환경에서도 100% 수소농도를 유지하여 열처리를 극대화시키므로 기존 고온열처리 장비와는 근본적인 차이가 존재합니다.

 

타사의 고온열처리 장비의 경우 600℃ 이상의 온도에서 열처리가 진행되어 Metal Gate 및 금속배선에 변질을 유발시키며, 공정미세화 열처리에 미흡한 수소농도를 가지고 있으나 에이치피에스피의 장비는 이러한 문제점을 모두 해결하여 28/32nm이하 공정을 기본으로 최대 2nm(공정)까지 적용 시킬수 있습니다.

 

 

나. 매출실적

 

3. 공모 주요일정 정보

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수요예측일	2022.06.29  ~   2022.06.30
공모청약일	2022.07.06  ~   2022.07.07
배정공고일(신문)	2022.07.11
납입일	2022.07.11
환불일	2022.07.11
상장일	2022.07.15

 

4. 공모개요

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총공모주식수	3,000,000 주	액면가	500 원
상장공모	신주모집 : 3,000,000 주 (100%)
희망공모가액	23,000 ~ 25,000 원	청약경쟁률
확정공모가		공모금액	69,000 (백만원)
주간사	NH투자증권	주식수: 750,000~900,000 주   /   청약한도: 30,000~36,000 주

 

 

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현재 (2022.06.07) 기준으로 작성된 글입니다.

중간에 종목에 연기, 취소되는 종목도 발생할 수 있다는 점 양해 부탁드립니다.

 

 

※본 글은 지극히 개인적인 생각을 개인 블로그에 작성한 글로서, 투자에 대한 모든 책임은 투자자 본인에게 있습니다.